GALAXY(银河)MAX 智能胶装机
GALAXY(银河)MAX 智能胶装机
GALAXY(银河)MAX 智能胶装机
GALAXY(银河)MAX 智能胶装机
GALAXY(银河)MAX 智能胶装机

GALAXY(银河)MAX 智能胶装机配备有多个伺服控制装置,通过自动测厚装置测得书芯厚度,在彩色触摸屏上输入封面尺寸,就能快速完成不同开本、不同厚度书本生产的快速转换。它能独立自动完成数码点胶书芯和传统锁线书芯的投喂进本工作。也可根据需要与标配好的Y450e配页机进行联机运行,实现书帖的自动配页、进本和胶订工作。是专为数码和商务印刷企业量身打造的一款高度智能化设备。


性能特点:

采用微机控制,变频调速,触摸屏人机操作界面。

采用整体铸造底座和宽导轨设计结构的机架。

采用立式自动上封面系统,实现不停机连续输纸。其输纸导轨及传输链宽度可据实进行左右调整。

书芯自动测厚装置能在2秒钟内完成书芯厚度数据的自动读取并通过微机控制系统最多在8分钟内完成与书芯相关各个工位的调整(伺服断胶)。

配有升降往复式自动进本装置。

配有整体刀盘式铣背装置和伺服电机控制的一体化拉槽、刷屑装置。

配有一个双轮上底胶系统和一个主动式上侧胶系统。全伺服胶锅:胶轮高度/匀胶棒高度/刮板开度自动调整;刮胶板开合伺服控制(伺服调整)。

配有一套可移动式落地预热胶锅供胶系统。确保生产中底胶锅和侧胶锅中的胶水供应不间断。

配有一套双凸轮托实平台技术的托实机构。在托实过程中,平台随同书芯相对静止平行移动100mm。

配有自动落书装置,保证书本从书夹中平稳落下,书脊背完美平整、不变形。



选配部分:

1.书芯封面匹配检测系统

通过书芯和封面上的条形码进行匹配

2.自动换规系统

通过读码器对书芯条码的识别,自动获取书本尺寸,进行自动换规

3.BindEx按需印刷智能工厂大屏

4.数码散页自动进本系统

5.可与BOSSA(博萨)50e数码三面切书机或OSZ100系列三面切书机连线6.可与PYGD450A或Y450e配页机连线



GALAXY(银河)MAX连接纱布环衬单元

纱布单元

用于将纱布贴合到书芯背脊

产品特点:

1、产品厚度由电机设定,调整便捷

2、动态驱动系统精确定位纱布材料

3、单元高度手动调节,适应不同纱布或产品悬挂量

4、标配优质硬质合金切刀,延长刀具使用寿命


PHC450前后环衬单元

用于书芯前后环衬的自动上胶与贴附

产品特点:

1、手动供书平台(可选配连接自动书芯输送装置)

2、配备双组旋转环衬飞达,采用动态驱动技术

3、冷胶喷嘴系统,胶量高度可调

4、输送链条独立驱动

5、根据书芯厚度自动调整宽度

6、压轮采用独立驱动,确保压合效果


参数
书夹数6
最大包本尺寸400*320mm
最小包本尺寸150*105mm
最大封面尺寸400*630mm
最小封面尺寸150*226mm
包本厚度3-50mm
机械速度2500 c/h
全机功率24kw
整机重量6000kg
外形尺寸(长*宽*高)6750*2200*1500mm


视频
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